三菱电机将携第五代智能功率模块L1系列IPM亮相2008慕尼黑上海电子展

• 来源期刊: 自动化信息
• 学科: 工学
• 关键词: 智能功率模块 慕尼黑上海电子展 三菱电机 IPM 温度传感器 IGBT 温度检测
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 6
• 页数: 1页
• 分类号: TN6-28

摘要

三菱电机日前新推出第五代L1系列智能功率模块，其将硅片温度传感器设置在IGBT硅片正中央处，实现了更加精确迅速的硅片温度检测。该系列IPM采用全栅型CSTBTFM硅片技术，具有比L系列IPM更低的损耗以及更加优化的VCE与Eoff折衷曲线。L1系列智能功率模块主端子有针脚型和螺丝型两种形式，