钼合金化的研究现状

• 作者: 刘拼拼 李勇明 田家敏 范景莲
• 来源期刊: 中国钨业
• 学科: 工学
• 关键词: 钼 固溶强化 机制 稀土掺杂
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 冶金·材料
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.2+41
• 字数: 4410字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0622.2008.04.008

摘要

综述了钼和钼合金的致脆机理.详细介绍了固溶强化、钾泡强化、稀土氧化物掺杂强化以及其他强化方式改善钼合金的室温脆性、高温力学性能等研究现状,着重分析了稀土氧化物对钼合金的韧化作用并说明了稀土掺杂工艺对钼合金性能的影响,指出复合机制的合金化方式、改善高温的抗氧化性能和作为功能材料的应用是当前人们研究钼合金面临的新挑战.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	田家敏	中南大学粉末冶金国家重点实验室	79	754	16.0	22.0
3	李勇明	中南大学粉末冶金国家重点实验室	6	74	5.0	6.0
4	刘拼拼	中南大学粉末冶金国家重点实验室	3	51	3.0	3.0