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摘要:
美国半导体交易组织(SEMI)表示,北美2008年1月半导体设备产业订单出货比(B/B值)为0.89。去年12月B/B值则修正为0.85。1月数字显示,芯片设备业者出货产品总值每达100美元,就接获89美元订单。
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文献信息
篇名 北美1月半导体设备B/B值升至0.89
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 半导体设备 B值 北美 数字显示 芯片设备 订单 美元
年,卷(期) 2008,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 30
页数 1页 分类号 TN305
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研究主题发展历程
节点文献
半导体设备
B值
北美
数字显示
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订单
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研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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