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集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计
集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计
作者:
李力南
沈红伟
陈国华
原文服务方:
微电子学与计算机
射频识别
整流器
温度传感器
逐次逼近型模数转换器
摘要:
提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路,针对900MHz超高频EPC Class 0协议,采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路,包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分.采用Chartered 0.35μm CMOS工艺库仿真.芯片工作电流15.4μA(不包括存储器),温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现,输出温度量化误差在-10~120℃范围内为±2℃.
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振弦式传感器
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基于RCS的无源超高频RFID标签识别距离研究
射频识别
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文献信息
篇名
集成温度传感器的超高频无源电子标签芯片设计
来源期刊
微电子学与计算机
学科
关键词
射频识别
整流器
温度传感器
逐次逼近型模数转换器
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
192-195
页数
4页
分类号
TN1
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
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被引次数
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G指数
1
李力南
中国科学院微电子研究所
4
43
3.0
4.0
2
沈红伟
中国科学院微电子研究所
4
37
3.0
4.0
3
陈国华
中国科学院微电子研究所
5
44
3.0
5.0
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研究主题发展历程
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射频识别
整流器
温度传感器
逐次逼近型模数转换器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微电子学与计算机
主办单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7180
CN:
61-1123/TN
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1972-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
9826
总下载数(次)
0
总被引数(次)
59060
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