聚苯胺包覆纳米TiO2/氰酸酯复合材料的介电性能

• 作者: 周慧 陶杰
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 聚苯胺 包覆 纳米TiO2 氰酸酯 复合材料 介电性能 吸波
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 加工与应用
• 页码范围: 27-31
• 页数: 5页
• 分类号: TB383|TB332
• 字数: 3377字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2008.06.008

摘要

通过化学氧化原位聚合法制备了聚苯胺包覆纳米TiO2并将其通过溶液共混的方法添加到氰酸酯树脂中,制备了聚苯胺包覆纳米TiO2/氰酸酯复合材料.利用透射电子显微镜,观察了粒子在氰酸酯基体中的分散情况并采用FT-IR、XRD及TGA等手段对其进行了表征.研究了不同粒子添加量对氰酸酯复合材料介电性能的影响.结果表明,包覆了聚苯胺的纳米TiO2对氰酸酯复合材料的介电常数影响较小,但对介电损耗影响较大,粒子的添加量为3%时其介电损耗最大,且其最大吸收损耗峰从频率较低处转移到较高处.聚苯胺包覆纳米TiO2/氰酸酯复合材料有望成为1种新型吸波材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周慧	常州工程职业技术学院材料工程技术系	17	24	3.0	4.0
2	陶杰	南京航空航天大学材料科学与技术学院	182	1989	23.0	33.0