高纯球形硅微粉生产方法

• 作者: 李凤生 李晓冬 李长之
• 来源期刊: 无机硅化合物（天津）
• 学科: 工学
• 关键词: 硅微粉 高纯 封装填料 集成电路
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 27-28
• 页数: 2页
• 分类号: TQ560.6

摘要

本发明公开了一种大规模用球形的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李长之		1	0	0.0	0.0
2	李凤生		1	0	0.0	0.0
3	李晓冬		1	0	0.0	0.0