基于SOLID EDGE的虚拟装配与干涉的检测

• 作者: 关鼎 吴狄
• 来源期刊: 沈阳工程学院学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: 装配 模拟 干涉
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 机械工程与材料科学
• 页码范围: 70-73
• 页数: 4页
• 分类号: TH122
• 字数: 3479字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1603.2008.01.020

摘要

介绍了Solid Edge软件装配模块的主要功能.针对装配设计中出现的干涉问题,论述了计算机模拟检测干涉的方法,并对一些应用中经常出现的问题提出了看法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关鼎	沈阳工业大学机械工程学院	9	28	3.0	5.0
2	吴狄	沈阳工程学院机械工程系	21	95	4.0	9.0