电热法制取铝硅合金用团块的性能(Ⅰ)——气孔率

• 作者: 傅大学 冯乃祥 杨栋 王耀武
• 来源期刊: 稀有金属与硬质合金
• 关键词: 铝硅合金 团块气孔率 压力 烧结条件 粒度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 5-9
• 页数: 5页
• 分类号: TF802.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0536.2008.04.002

摘要

介绍了一种用于测试电热法制取铝硅合金用团块气孔率的新方法,并在此基础上考察了压力、烧结条件、粒度对气孔率的影响.结果表明,团块气孔率随着压力的增大和物料粒度的减小而减小,而随烧结温度的升高及烧结时间的延长而增大.在压力、烧结条件、物料粒度三者之中,烧结条件对团块气孔率的影响最为明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	冯乃祥	东北大学材料与冶金学院	122	1107	18.0	25.0
2	王耀武	东北大学材料与冶金学院	65	349	10.0	14.0
3	杨栋	东北大学材料与冶金学院	8	58	5.0	7.0
4	傅大学	东北大学材料与冶金学院	12	37	4.0	5.0