水射流导引激光在微细加工中的应用

• 作者: 唐令波 蔡黎明 邴龙健 雷玉勇
• 来源期刊: 微细加工技术
• 学科: 工学
• 关键词: 水射流导引激光 激光微水射流 微细加工 切割 半导体
• 年，卷（期）: 2008,（5）
• 所属期刊栏目: 微机械加工技术
• 页码范围: 60-64
• 页数: 5页
• 分类号: TN2
• 字数: 3158字
• 语种: 中文

摘要

研究应用水射流导引激光技术切割加工半导体材料工艺,并与传统切割工艺进行了比较.用φ25μm的水射流和波长为1064 nm的钇铝石榴石红外线激光源切割一个夺125μm的砷化镓晶片,典型的切割速度是40 mm/s,切口宽度23μm,切边无碎片和边角损坏.与锯片切割相比,其加工速度高达5倍.实验发现,水射流导引激光切割工件温度在160℃以下,晶圆加工表面基本无碎片、毛刺产生.通过对晶圆切片的3点弯曲进行试验发现,对于125μm厚的硅晶圆而言,在同等切痕宽度的情形下,微水射流导引激光切片断裂强度比锯片切片在正反两面都要高50%左右.结果表明,水射流导引激光切割技术可以大幅提高晶圆加工的效率、质量和可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	雷玉勇	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	85	660	14.0	20.0
2	蔡黎明	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	6	91	5.0	6.0
3	邴龙健	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	6	91	5.0	6.0
4	唐令波	西华大学机械工程与自动化学院特种加工研究所	6	91	5.0	6.0