PCB走向高密度精细化四类产品最受关注

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 高密度 HDI/BUM板 产品 精细化 印制电路板 传输信号 IC封装
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 33
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

目前，PCB产品开始从传统走向更高密度的HDI／BUM板、IC封装基（载）板、埋嵌元件板和刚一挠性板，PCB也将最终走到“印制电路板”的“极限”，最后，必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来，以印制光路板取代印制电路板。