基于充液拉深差厚拼焊板的数值模拟

• 作者: 姜银方 汪建敏 赵燕 陈典剑
• 来源期刊: 电加工与模具
• 学科: 工学
• 关键词: 拼焊板 充液拉深 方盒件 焊缝移动
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 设计·研究
• 页码范围: 54-57
• 页数: 4页
• 分类号: TG386
• 字数: 2254字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-279X.2008.02.015

摘要

采用dynaform软件对拼焊板方盒件的充液拉深成形进行了数值模拟研究,得到了盒底部焊缝向厚板侧移动、法兰区及侧壁处焊缝向薄板侧移动的焊缝移动规律,分析了凸模圆角半径、压边力和液池压力等参数对焊缝移动距离的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	姜银方	江苏大学机械工程学院	123	1004	17.0	26.0
2	汪建敏	江苏大学材料科学与工程学院	58	578	14.0	21.0
3	赵燕	江苏大学材料科学与工程学院	4	17	3.0	4.0
4	陈典剑	江苏大学材料科学与工程学院	3	8	2.0	2.0