基于激光诱导荧光技术的化学机械抛光机理的应用研究

• 作者: 周兆忠 楼飞燕 袁巨龙 赵萍 郑晓锋
• 来源期刊: 新技术新工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 激光诱导荧光(LIF) 荧光强度
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 数字技术与机械加工工艺装备
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TG58.692
• 字数: 4597字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-5311.2008.04.018

摘要

虽然化学机械抛光(CMP)技术在半导体产业中得到越来越广泛的应用,但人们对化学机械抛光加工的理解还多半停留在经验阶段,为深入研究其加工机理,引入了激光诱导荧光(LIF)检测技术,在化学机械抛光(CMP)过程中使用LIF技术对晶片下抛光液的流动、混合、抛光液膜的厚度、温度、pH值进行可视化研究,从而来揭示CMP的加工机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵萍	浙江工业大学机电学院	28	179	7.0	12.0
2	袁巨龙	浙江工业大学机电学院	116	1467	19.0	35.0
3	楼飞燕	浙江工业大学机电学院	14	53	4.0	7.0
4	郑晓锋	浙江工业大学机电学院	1	7	1.0	1.0