铜化学机械抛光材料去除机理的准连续介质法研究

• 作者: 张浩 朱爱斌 谢友柏 路新春 陈渭
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 化学机械抛光 准连续介质法 单晶铜 残余应力
• 年，卷（期）: 2011,（12）
• 页码范围: 111-116
• 分类号: TH117.3
• 语种: 中文

摘要

采用准连续介质力学方法研究了铜化学机械抛光过程的机械作用材料去除机理.模拟了不同大小磨粒在单晶铜工件上的磨削过程,分析了切削过程中工件内部材料变形、切屑的形成以及工件内部应力分布和切削力变化.研究结果表明,工件内部材料沿着与切削方向约45°变形形成剪切带,在剪切带区域伴随有位错、滑移等现象产生.磨粒较小时加工后的表面质量较差,磨粒较大时加工质量较好,但会造成工件内部较大的塑性变形与更深的残余应力分布.磨粒尺寸变化对于切向切削力影响不大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢友柏	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	220	4260	36.0	55.0
2	朱爱斌	清华大学摩擦学国家重点实验室	36	251	9.0	13.0
4	陈渭	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	59	456	13.0	18.0
5	张浩	西安交通大学现代设计及转子轴承系统教育部重点实验室	51	677	15.0	25.0
6	路新春	清华大学摩擦学国家重点实验室	32	285	10.0	15.0