无抛光垫化学机械抛光技术研究

• 作者: 彭伟 胡建德 许雪峰 马冰迅
• 来源期刊: 中国机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 抛光垫 复合粒子 聚合物粒子
• 年，卷（期）: 2008,（20）
• 所属期刊栏目: 机械科学
• 页码范围: 2407-2411
• 页数: 5页
• 分类号: TG175
• 字数: 3745字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-132X.2008.20.004

摘要

应用双电层理论分析了SiO2磨粒与聚苯乙烯粒子在溶液中的ζ电位及粒子间的相互作用机制,观察到SiO2磨粒吸附在聚苯乙烯粒子表面的现象.分析了基于复合粒子抛光液的无抛光垫化学机械抛光技术特点及其材料去除机理.比较试验表明,基于复合粒子抛光液的硅片无抛光垫化学机械抛光具有与传统化学机械抛光相接近的材料去除率和硅片表面粗糙度值,并可避免工件塌边现象的产生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	彭伟	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	75	605	12.0	20.0
2	许雪峰	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	26	247	8.0	15.0
3	胡建德	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	5	27	3.0	5.0
4	马冰迅	浙江工业大学机械制造及自动化教育部重点实验室	3	34	3.0	3.0