无磨料化学机械抛光的研究进展

• 作者: 孙玉利 左敦稳 朱永伟 李军 王军
• 来源期刊: 机械制造与自动化
• 学科: 工学
• 关键词: 无磨料化学机械抛光 材料去除 表面损伤
• 年，卷（期）: 2008,（6）
• 所属期刊栏目: 综述与展望
• 页码范围: 5-8
• 页数: 4页
• 分类号: TG580.692|VQ171.6
• 字数: 3723字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-5276.2008.06.002

摘要

无磨料化学机械抛光(AFP)技术克服传统化学机械抛光(CMP)易产生凹陷、腐蚀和微观划痕等表面损伤的特点,成为解决半导体晶片上Cu膜表面平坦化的重要技术;AFP已广泛用于铜大马士革层间互连及其他材料的加工.综述了AFP技术的研究现状,指出了AFP急待解决的技术和理论问题,并对其发展趋势进行展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	左敦稳	南京航空航天大学机电学院	510	3780	26.0	32.0
2	孙玉利	南京航空航天大学机电学院	68	394	12.0	16.0
3	李军	南京航空航天大学机电学院	69	660	16.0	22.0
4	朱永伟	南京航空航天大学机电学院	128	1288	19.0	26.0
5	王军	南京航空航天大学机电学院	22	346	11.0	18.0