化学机械抛光过程抛光液作用的研究进展

• 作者: 方照蕊 杨向东 谢小柱 邹微波 魏昕
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光(CMP) 抛光液 材料去除率 表面质量
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 53-56,59
• 分类号: TG73
• 字数: 2843字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2012.01.014

摘要

化学机械抛光(CMP)已成为公认的纳米级全局平坦化精密超精密加工技术.抛光液在CMP过程中发挥着重要作用.介绍了CMP过程中抛光液的作用的研究进展,综合归纳了抛光液中各组分的作用,为抛光液的研制和优化原则的制定提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢小柱	广东工业大学机电工程学院	73	422	11.0	16.0
2	魏昕	广东工业大学机电工程学院	111	782	15.0	22.0
3	杨向东	广东工业大学机电工程学院	19	72	5.0	8.0
4	邹微波	广东工业大学机电工程学院	3	33	3.0	3.0
5	方照蕊	广东工业大学机电工程学院	2	28	2.0	2.0