化学机械抛光技术研究现状与展望

• 作者: 史宝军 张健 杜运东 杨廷毅
• 来源期刊: 山东建筑大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 化学机械抛光 平整化 表面微加工 无颗粒抛光
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综合述评
• 页码范围: 168-174
• 页数: 7页
• 分类号: TH117
• 字数: 6503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-7644.2009.02.018

摘要

化学机械抛光技术几乎是迄今唯一可以提供全局平面化的表面精加工技术,可广泛用于集成电路芯片、计算机硬磁盘、微型机械系统(MEMS)、光学玻璃等表面的平整化.本文综述了CMP的技术原理和CMP设备及消耗品的研究现状,指出了CMP急待解决的技术和理论问题,并对其发展方向进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史宝军	山东建筑大学机电工程学院	36	232	10.0	13.0
2	杨廷毅	山东建筑大学机电工程学院	5	55	3.0	5.0
3	张健	山东建筑大学机电工程学院	6	31	2.0	5.0
4	杜运东	山东建筑大学机电工程学院	3	39	3.0	3.0