铜化学机械抛光工艺中碟形缺陷的优化

• 作者: 俞栋梁 程秀兰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 铜化学机械抛光 碟形 抛光速率 抛光液
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 1844字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.04.008

摘要

铜化学机械抛光是近些年发展最快的一种工艺,铜碟形是铜化学机械抛光工艺中的主要问题之一.严重的碟形缺陷会造成产品良率的缺失,使得利润下降.碟形是由于在抛光过程中铜线与介质层不同的抛光速率所导致.文章详细地介绍了铜化学机械抛光的基本步骤和不同作用,然后指出了在抛光过程中碟形产生的基本原理,最后对抛光过程中最重要的抛光液及其成份对碟形的影响进行了分析.通过试验各种成分的剂量组成不同配方的抛光液,最终给出了减少碟形的具体改进方案.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程秀兰	上海交通大学微电子学院	48	205	5.0	12.0
2	俞栋梁	上海交通大学微电子学院	1	3	1.0	1.0