冷封薄膜封合不严的原因及对策

• 作者: 郭新华
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 冷封薄膜 冷封胶 封合强度 封合温度
• 年，卷（期）: 2008,（10）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 47-49
• 页数: 3页
• 分类号: TG494
• 字数: 1735字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2008.10.013

摘要

冷封技术有诸多的优点,但在实际应用中易出现薄膜封合不严的问题,针对此问题进行了分析研究.升高封合温度虽然可以提高薄膜的封合强度,但在冷封包装的低温生产环境中不现实;改变生产薄膜的印刷工艺廖数,可提高冷封薄膜的封合强度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭新华	暨南大学包装工程研究所	18	92	5.0	9.0