基于现场总线的温度采集模块设计

• 作者: 李洪生 翟玉文 艾学忠
• 来源期刊: 吉林化工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 现场总线 MODBUS协议 温度采集 单片机
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 60-63
• 页数: 4页
• 分类号: TP274+.2
• 字数: 1828字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2853.2008.03.015

摘要

介绍一种基于RS485现场总线的温度采集模块的设计方法.该模块可采集6点热电阻信号,并将采集到的热电阻信号换算成被测温度值,通过RS485现场总线以MODBUS协议形式传给工业PC机.