日立开发出新型高温无铅焊锡

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 日立制作所 无铅焊锡 高温 开发 温度升高 功率半导体 连接部分 封装
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 36
• 页数: 1页
• 分类号: TN303

摘要

日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。