国内外导电胶的发展现状

• 作者: 孙欢 徐永芬 虞鑫海
• 来源期刊: 粘接
• 学科: 工学
• 关键词: 导电胶粘剂 无铅化 电子封装
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 37-40
• 页数: 4页
• 分类号: TQ324.8|TQ437+.6
• 字数: 3971字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5922.2008.03.011

摘要

由于铅对人体及环境有害,使得铅锡焊料的使用受到了限制.目前无铅焊料和导电胶被认为是理想的铅锡焊料替代品.本文介绍国内外无铅连接材料的最新进展,重点论及作为环境友好型的无铅连接材料的导电胶及其组成、应用和最新进展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	虞鑫海	东华大学应用化学系	155	1568	22.0	27.0
2	徐永芬	东华大学应用化学系	58	723	18.0	23.0
3	孙欢	东华大学应用化学系	2	54	2.0	2.0