高密度封装二极管激光器阵列

• 作者: 刘永智 吕文强 唐淳 武德勇 雷军 高松信
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 二极管激光器 高密度封装 背冷式叠阵 热沉 热阻
• 年，卷（期）: 2008,（9）
• 所属期刊栏目: 高功率激光与光学
• 页码范围: 1426-1430
• 页数: 5页
• 分类号: TN248.4
• 字数: 2565字
• 语种: 中文

摘要

理论模拟了自制的高效冷却器的散热能力,分析了单元封装结构所需材料的导热特性.获得了高功率二极管激光器在高功率密度、高占空比条件下运行的可行性.改进了高密度封装的关键工艺,热沉金属化层达到了3～5 μm,焊料厚度为4～7μm,封装间距0.6 mm.采用峰值功率1 kW的背冷式叠阵二极管激光器,实验测试结果表明:封装的二极管激光器叠阵单元的整体封装热阻为0.115℃/W,有良好的散热能力;该叠阵模块在电流为100 A、占空比15%时.输出峰值功率为986 W,峰值功率密度达到1.5 kW/cm<'2>,平均每个板条的斜效率为1.25 W/A,激光器阈值电流为20 A左右.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐淳	中国工程物理研究院应用电子学研究所	68	408	13.0	17.0
2	高松信	中国工程物理研究院应用电子学研究所	35	255	9.0	15.0
4	武德勇	中国工程物理研究院应用电子学研究所	42	361	12.0	17.0
5	刘永智	电子科技大学光电信息学院	192	1583	19.0	29.0
6	吕文强	中国工程物理研究院应用电子学研究所	23	184	8.0	13.0
9	雷军	中国工程物理研究院应用电子学研究所	14	29	3.0	5.0