超薄锗片背面磨削技术的研究

• 作者: 马玉通
• 来源期刊: 电源技术
• 学科: 工学
• 关键词: 锗片 研磨 磨削 砂轮 表面粗糙度
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 870-872
• 页数: 3页
• 分类号: TM910.5
• 字数: 2306字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-087X.2008.12.016

摘要

在推广表面磨削技术大量实践的基础上,对表面磨削工艺和双面研磨工艺进行了对比,通过实验的方法,对切割后的锗片表面用四种不同粒度的砂轮进行磨削,对磨削后晶片的厚度、TTV、Ra、损伤层进行了测试,结果表明,晶片的Ra、损伤层随着砂轮粒度的降低而降低,使用1500#砂轮获得了较理想的表面粗糙度(0.10～0.15 μm).

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马玉通	中国电子科技集团公司第四十六研究所	13	31	4.0	5.0