Cu-50Cr合金在含Cl-介质中的腐蚀电化学行为研究

• 作者: 曹中秋 王艳
• 来源期刊: 沈阳师范大学学报(自然科学版)
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-50Cr合金 极化曲线 交流阻抗 腐蚀
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 88-91
• 页数: 4页
• 分类号: TF123
• 字数: 2104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5862.2008.01.025

摘要

利用动电位扫描法,结合电化学交流阻抗技术研究了用传统电弧熔炼制备的Cu-50Cr合金在不同Cl-浓度介质中的腐蚀电化学行为.结果表明:随Cl-浓度的增加,自腐蚀电位均出现不同程度的负移,腐蚀电流增大,腐蚀速度加快;Cu-50Cr合金在中性Na2SO4溶液中未出现钝化现象,加入Cl-后,出现了钝化现象,但钝化区间很窄.从交流阻抗谱及拟合结果分析得知:在0.05mol/LNa2SO4和0.05mol/LNa2SO4+0.02mol/LNaCl腐蚀介质中交流阻抗谱呈单容抗弧特征,没有出现Warburg阻抗,表明电极表面的腐蚀受电化学反应控制,随Cl-浓度增加,开始出现Warburg阻抗,表明腐蚀过程由电化学反应控制转化为扩散控制.随Cl-浓度的增加,容抗弧减小,电荷传递电阻减小,腐蚀速度加快.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王艳	沈阳师范大学化学与生命科学学院	80	433	11.0	16.0
2	曹中秋	沈阳师范大学化学与生命科学学院	68	423	10.0	18.0