天津普林募集资金投产增加利润

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 利润 资金 天津 印制电路板 投产 二期项目 多层互连 项目建设
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 41
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

天津普林招股说明书披露，募集资金3．5亿元全部用于投资高密度多层互连印制电路板，实施后，年新增HDI印制电路板产能180000平方米，投产后，预计年刨利润8293．22万元。由于在一期项目建设时，已经提前将二期项目纳入规划，因此，二期项目只需完成设备采购、安装、调试等工作，即可迅速投入生产，预计能够在08年达产。