倒装芯片下填充工艺的新进展(一)

• 作者: 郭大琪 黄强
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装芯片 材料 可靠性 下填充
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 16-20
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 5290字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2008.01.005

摘要

为了增加在有机基板上倒装芯片安装的可靠性,在芯片安装后,通常都要进行下填充.下填充的目的是为了重新分配由于硅芯片和有机衬底间热膨胀系数失配产生的热应力.然而,仅仅依靠填充树脂毛细管流动的传统下填充工艺存在一些缺点.为了克服这些缺点,人们研究出了一些新的材料和开发出了一些新的工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭大琪		12	56	4.0	7.0
2	黄强		18	152	5.0	12.0