热残余应力对树脂基磁致伸缩复合材料动静态磁致伸缩性能的影响

• 作者: 关新春 欧进萍 董旭峰
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 树脂基 磁致伸缩 复合材料 热残余应力 Terfenol-D
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 11-16
• 页数: 6页
• 分类号: TB332|TB381
• 字数: 3503字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2008.01.002

摘要

树脂基磁致伸缩复合材料的固化温度及测试与使用温度存在差异,磁致伸缩粒子与基体的热膨胀系数也不同.这将在粒子周围产生热残余应力,并影响复合材料的磁致伸缩性能.理论分析了热残余应力的大小及其影响因素,发现其值随温差增大或粒子体积分数减小而增大.继而,以在不同温度下固化的Terfenol-D颗粒体积分数为20%和5O%的环氧基复合材料为研究对象,对理论分析进行了试验验证.试验结果表明;随固化温度升高,由于热压应力的增大,复合材料的动静态磁致伸缩性能均得到提高;粒子体积分数的增加在降低其所受的热压应力的同时,也提高了功能体的含量,材料磁致伸缩系数的升降取决于这两个作用的耦合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关新春	哈尔滨工业大学土木工程学院	44	1219	20.0	34.0
2	欧进萍	哈尔滨工业大学土木工程学院	497	13272	57.0	88.0
6	董旭峰	哈尔滨工业大学土木工程学院	6	12	2.0	3.0