镍质多孔材料的电镀修饰

• 作者: 汪劲松
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: 镍基多孔材料 电镀 多孔膜
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TG339
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2008.01.011

摘要

对用烧结法制备的镍质多孔材料,采用电镀法生成多孔膜进行表面修饰.研究结果表明:电镀液的pH、极距、添加剂用量、Ni2+浓度、电镀时间以及电流密度和温度对膜的透气度和最大孔径的影响较大.根据正交试验结果,综合考虑产品的透气度和最大孔径,确定了最佳条件为:pH 4.5～5、极距60 mm、Ni2+浓度20 g/L、添加剂用量0.15 g/L、电流密度300 A/m2、电镀时间20 min、温度40 ℃.在此条件下可制得孔径小于0.32 μm,透气度为3×10-5 m/Pa*h的多孔膜.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪劲松		7	1	1.0	1.0