带PMC背板的VME模块热加固技术研究

• 作者: 姜红明 张丰华 焦超锋 醋强一
• 来源期刊: 航空计算技术
• 关键词: 电子产品 热加固 VME
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 所属期刊栏目: 计算机应用
• 页码范围: 104-106
• 页数: 3页
• 分类号: V247.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-654X.2008.03.030

摘要

目前,大量的工业级芯片及电子模块产品已经开始运用到军用电子产品领域.通过对某机栽计算机中的带PMc背板的VME模块的热加固方法进行分析,阐述了工业级芯片及电子模块产品军用化的热加固基本思想和方法,揭示了在对工业级产品进行加固时应注意的问题,从而为有效解决该类模块的热加固问题打下基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张丰华		6	2	1.0	1.0
2	焦超锋		15	25	3.0	4.0
3	姜红明		5	2	1.0	1.0
4	醋强一		6	11	2.0	3.0