温度对Cu-Sn10-Pb10减摩复合材料摩擦磨损性能的影响

• 作者: 俞建卫 尹延国 李卫荣 解挺 马少波
• 来源期刊: 轴承
• 学科: 工学
• 关键词: 滑动轴承 铜基减摩复合材料 摩擦磨损 高温试验
• 年，卷（期）: 2008,（12）
• 所属期刊栏目: 试验与分析
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TH133.31|TG115.5+8
• 字数: 2083字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3762.2008.12.011

摘要

采用粉末冶金方法制备了Cu-Sn10-Pb10减摩复合材料,并对其在室温至500℃环境温度条件下进行了摩擦磨损特性研究.结果表明,材料摩擦表面随着试验温度的升高磨损加剧,400℃时材料基体发生严重变形,形成塌陷和凹坑;温度升高使材料润滑膜破坏,氧化加剧,进而铜基体直接参与摩擦且被氧化几率增加,材料磨损程度加剧.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	解挺	合肥工业大学摩擦学研究所	91	1358	20.0	32.0
2	尹延国	合肥工业大学摩擦学研究所	94	996	18.0	28.0
3	俞建卫	合肥工业大学摩擦学研究所	85	935	17.0	25.0
4	马少波	合肥工业大学摩擦学研究所	27	199	7.0	13.0
5	李卫荣	合肥工业大学摩擦学研究所	4	33	3.0	4.0