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文献信息
篇名 FPGA市场进一步拓展软硬件架构更趋成熟
来源期刊 世界电子元器件 学科
关键词
年,卷(期) 2008,(1) 所属期刊栏目 半导体市场展望
研究方向 页码范围 22-25
页数 4页 分类号
字数 5266字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-7604.2008.01.005
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
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6
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