阳离子硅镁石微粒性能及其对纸料的助留效果

• 作者: 吴学栋 夏新兴 祖彬 许凤 赵红
• 来源期刊: 纸和造纸
• 学科: 工学
• 关键词: 阳离子硅镁石微粒 正电性 研磨 助留
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 造纸化学品
• 页码范围: 37-39
• 页数: 3页
• 分类号: TS727
• 字数: 2780字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-6309.2008.04.015

摘要

研究阳离子硅镁石微粒的性能及其助留效果.研究发现,硅镁石微粒具有纳米级的粒径和较高的正电性,其正电性随着pH值增加逐渐降低;随着研磨时间延长,硅镁石微粒的粒径逐渐降低,但其正电性也随着明显降低.硅镁石阳离子微粒单独作为助留剂使用时,具有一定的助留效果,但其用量大且效果一般,并且抗剪切性能差,不是一种理想的助留助滤体系.硅镁石微粒与APAM组成的双元助留体系具有良好的助留效果,其中,未研磨的硅镁石微粒/APAM组成的体系具有良好的抗剪切性能和pH值适应性,因此,未研磨的硅镁石微粒与APAM组成的助留体系是一种理想的助留助滤体系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵红		30	78	5.0	7.0
2	吴学栋		51	120	7.0	9.0
3	夏新兴		99	467	12.0	16.0
4	许凤		78	720	12.0	25.0
5	祖彬		44	203	7.0	13.0