硅片激光弯曲成形的数值模拟与实验

• 作者: 吴东江 康仁科 徐文骥 王续跃 许卫星 郭东明
• 来源期刊: 光学精密工程
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片 脉冲激光 弯曲成形 数值模拟
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 现代应用光学
• 页码范围: 605-610
• 页数: 6页
• 分类号: TN249
• 字数: 3450字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1004-924X.2008.04.007

摘要

介绍了一种利用脉冲激光塑性化弯曲单晶硅片的新方法.在分析和描述光脉冲时空特性的基础上,运用有限元分析软件ANSYS对硅片弯曲过程进行了建模仿真,得到了脉冲激光弯曲过程中温度场与应力应变的仿真结果.描述了脉冲激光作用过程中温度场与应力应变的周期性瞬间变化特征,指出了脆性材料硅片的脉冲激光弯曲机理不属于简单意义上的温度梯度机理或屈曲机理,而是两种机理共同作用的结果.通过6次扫描实验,实现了对硅片的有效弯曲,弯曲角度达6.5°,仿真结果与验证性实验相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	康仁科	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	165	2562	24.0	44.0
2	郭东明	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	273	4547	35.0	54.0
3	吴东江	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	63	533	14.0	20.0
4	徐文骥	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	114	857	15.0	22.0
5	王续跃	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	87	426	10.0	15.0
6	许卫星	大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室	4	41	4.0	4.0