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光学玻璃微切削时材料去除机理和表面质量的研究
光学玻璃微切削时材料去除机理和表面质量的研究
作者:
修树东
周明
李敏
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
金刚石切削
光学玻璃
超声振动切削
微/纳米压痕
摘要:
通过显微压痕和纳米压痕试验,研究了Soda-lime光学玻璃在微/纳米尺度下的材料去除机理,发现外加载荷的幅值对脆性材料变形方式有直接影响.对光学玻璃的金刚石普通切削和超声振动切削试验结果表明,超声振动切削的实际有效切削深度与名义切削深度有着较好的一致性,合理选择金刚石超声振动切削参数可实现光学玻璃的塑性域切削.
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期刊文献
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相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
光学玻璃微切削时材料去除机理和表面质量的研究
来源期刊
工具技术
学科
工学
关键词
金刚石切削
光学玻璃
超声振动切削
微/纳米压痕
年,卷(期)
2008,(4)
所属期刊栏目
试验与研究
研究方向
页码范围
15-17
页数
3页
分类号
TG7
字数
2158字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1000-7008.2008.04.004
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
李敏
23
301
10.0
17.0
2
周明
26
175
8.0
11.0
3
修树东
浙江林学院工程学院
8
34
3.0
5.0
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引证文献(0)
二级引证文献(2)
研究主题发展历程
节点文献
金刚石切削
光学玻璃
超声振动切削
微/纳米压痕
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
工具技术
主办单位:
成都工具研究所有限公司
出版周期:
月刊
ISSN:
1000-7008
CN:
51-1271/TH
开本:
大16开
出版地:
成都市府青路二段24号
邮发代号:
62-32
创刊时间:
1964
语种:
chi
出版文献量(篇)
9497
总下载数(次)
13
相关基金
国家高技术研究发展计划(863计划)
英文译名:
The National High Technology Research and Development Program of China
官方网址:
http://www.863.org.cn
项目类型:
重点项目
学科类型:
信息技术
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