光学玻璃微切削时材料去除机理和表面质量的研究

• 作者: 修树东 周明 李敏
• 来源期刊: 工具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金刚石切削 光学玻璃 超声振动切削 微/纳米压痕
• 年，卷（期）: 2008,（4）
• 所属期刊栏目: 试验与研究
• 页码范围: 15-17
• 页数: 3页
• 分类号: TG7
• 字数: 2158字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-7008.2008.04.004

摘要

通过显微压痕和纳米压痕试验,研究了Soda-lime光学玻璃在微/纳米尺度下的材料去除机理,发现外加载荷的幅值对脆性材料变形方式有直接影响.对光学玻璃的金刚石普通切削和超声振动切削试验结果表明,超声振动切削的实际有效切削深度与名义切削深度有着较好的一致性,合理选择金刚石超声振动切削参数可实现光学玻璃的塑性域切削.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李敏		23	301	10.0	17.0
2	周明		26	175	8.0	11.0
3	修树东	浙江林学院工程学院	8	34	3.0	5.0