螺旋焊与对接焊的有限元模拟

• 作者: 吴开斌 王(韦华) 舒安庆 魏化中
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 螺旋焊 对接焊 生死单元 温度场 耦合场
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 98-100
• 页数: 3页
• 分类号: TG407
• 字数: 1498字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2008.01.028

摘要

采用有限元软件ANSYS中生死单元技术对螺旋焊和对接焊焊接过程进行数值模拟,得出两种焊缝焊接残余应力、退火应力、退火温度场的分布规律及大小,为该类焊接工艺的改进及焊接结构的变形控制提供有益的帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏化中	武汉工程大学机电工程学院	58	248	8.0	12.0
2	舒安庆	武汉工程大学机电工程学院	58	299	8.0	14.0
3	吴开斌	武汉工程大学机电工程学院	5	43	3.0	5.0
4	王(韦华)	武汉工程大学机电工程学院	3	11	2.0	3.0