IPC出版IPC-7711／7721B版本

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IPC 版本 出版 电子组件 无铅焊接 电子工业 合金焊接 返工
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 页码范围: 84
• 页数: 1页
• 分类号: TN605

摘要

日前，IPC美国电子工业联接协会宣布出版IPC-7711／7721B版本，即电子组件的返工、修改和维修。此版本审核并更新了返工返修的每一个步骤（总共大约几百个），同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件。