微细问距COF连接研究

• 作者: 张文彦 陆震生
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 柔性板上芯片 微细间距 非导电膜 金-锡共晶 金-金非导电膜 金-金共金
• 年，卷（期）: 2008,（2）
• 所属期刊栏目: 研究报告
• 页码范围: 143-147
• 页数: 5页
• 分类号: TN27
• 字数: 1823字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2780.2008.02.004

摘要

微细间距柔性(线路)板上芯片COF是解决移动显示模块轻薄短小化的重要方法之一.使用四点法测试接触电阻以及拉力和两组可靠性(加速湿度实验和热冲击实验)的测试比较,研究了30靘间距的倒装芯片采用金-锡共晶、金-金NCF、金-金共金3种连接方式的COF工艺.实验表明使用金-金NCF工艺的产品在经过504 h的可靠性测试后,依旧保持小于5∩的接触电阻,可靠性高,同时通过比较工艺流程,金-金NCF工艺变动成本低,只需通过对现有的,基于各向异性导电膜工艺的生产设备稍加变动,即可形成生产力.加速了企业微细间距COF技术转型并进入批量生产的过程.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆震生	上海交通大学机械与动力工程学院	1	0	0.0	0.0
2	张文彦	南京航空航天大学材料科学与技术学院	1	0	0.0	0.0