黏弹阻尼层共固化复合材料不同温度下的阻尼性能

• 作者: 张博明 戴福洪 潘利剑
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 黏弹阻尼层 损耗因子 共固化
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 页码范围: 168-172
• 页数: 5页
• 分类号: TB332
• 字数: 3967字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.2008.01.028

摘要

采用共固化工艺制备了以丁腈橡胶为黏弹性阻尼层的复合材料,应用动态机械分析仪(DMA)测定了该材料损耗因子的温度谱,并对不同温度环境下该材料的阻尼性能和阻尼机制进行了分析.结果表明:当温度处于阻尼层玻璃态和高弹态区时,共固化复合材料损耗因子较小且随温度变化不大;当温度处于阻尼层黏流态区时,共固化复合材料的损耗因子迅速增加到最大值后变小,最大损耗因子为19.2%,约为未插入黏弹阻尼层复合材料的13倍;共固化过程中阻尼层损耗因子的减小,使共固化复合材料的阻尼性能降低,并在阻尼层的黏流态区其损耗因子明显小于预报结果;界面阻尼的影响提高了共固化复合材料的阻尼性能,并在阻尼层的玻璃态区其损耗因子大于预报结果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戴福洪	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	27	402	14.0	19.0
2	张博明	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	130	2089	26.0	35.0
3	潘利剑	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	7	99	5.0	7.0