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摘要:
设计并制作了一种基于LTCC技术的系统级封装多通道射频前端电路.讨论了优化系统结构设计和LTCC材料选择,采用小信号S参数和谐波平衡法进行系统原理仿真设计,用三维电磁场法进行多层LTCC基板微波电路仿真分析.依托先进的LTCC制造工艺技术,该射频前端电路高密度集成了MMIC和CMOS芯片、贴片元件、多种形式的嵌入式滤波器以及控制线、微带线、带状线等元件,实现了微波信号放大、下变频和控制,具有体积小、重量轻、低噪声、低功耗、多通道的特点.该电路性能优良,增益62 dB,噪声系数2.8 dB,输入驻波比小于1.8,与采用混合集成电路技术的同类产品相比体积大幅度减小.
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 一种高集成LTCC射频前端电路
来源期刊 微纳电子技术 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷 射频前端 系统级封装 谐波平衡 微波单片集成电路
年,卷(期) 2008,(9) 所属期刊栏目 微电子器件与技术
研究方向 页码范围 547-550,556
页数 5页 分类号 TN492|TN713
字数 2505字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-4776.2008.09.012
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 吴洪江 中国电子科技集团公司第十三研究所 49 225 8.0 10.0
2 王绍东 中国电子科技集团公司第十三研究所 12 78 6.0 8.0
3 柳现发 中国电子科技集团公司第十三研究所 4 30 4.0 4.0
4 洪求龙 中国电子科技集团公司第十三研究所 3 18 2.0 3.0
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研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
射频前端
系统级封装
谐波平衡
微波单片集成电路
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
微纳电子技术
月刊
1671-4776
13-1314/TN
大16开
石家庄市179信箱46分箱
18-60
1964
chi
出版文献量(篇)
3266
总下载数(次)
22
总被引数(次)
16974
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