扫描电镜法研究硅胶填料的孔结构

• 作者: 杨俊佼 王丹
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 硅胶 包埋 孔结构 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 试验与技术
• 页码范围: 169-173,187
• 页数: 6页
• 分类号: TQ424.26
• 字数: 4332字
• 语种: 中文

摘要

硅胶作为色谱分离科学中最常使用的柱填料,其孔结构对色谱的分离性能起决定作用,所以研究填料的孔结构具有重要意义.本文通过对硅胶填料进行包埋切片,然后用扫描电镜观察其孔结构,并将此法与BET法、压汞法等传统方法测得的结果进行了比较,结果表明:此法是这些检测手段的必要补充,并且能为色谱工作者研究填料的孔结构提供更加准确、形象、直观的结构信息.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨俊佼	北京化工大学理学院	23	119	7.0	10.0
2	王丹	北京化工大学理学院	16	58	6.0	7.0