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摘要:
为了了解并验证在恶劣工作环境下IGBT的结温,对并联运行的IGBT的散热系统进行了适当的模型简化,基于有限元软件ANSYS的模拟计算,求解其散热系统的温度场分布.通过与试验结果进行对比研究,表明计算结果满足工程运用所需的精度要求,可应用于复杂分布功率半导体器件的热分析中.
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MIDAS/CIVIL
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 并联IGBT的散热有限元计算分析及试验研究
来源期刊 武汉理工大学学报(信息与管理工程版) 学科 工学
关键词 并联IGBT 散热系统 有限元分析 温度场
年,卷(期) 2008,(5) 所属期刊栏目 学术论文
研究方向 页码范围 718-720,728
页数 4页 分类号 TN305.94
字数 1492字 语种 中文
DOI 10.3963/j.issn.1007-144X.2008.05.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 莫易敏 武汉理工大学摩擦学研究所 382 1385 15.0 20.0
2 汤春球 武汉理工大学摩擦学研究所 44 195 8.0 11.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
并联IGBT
散热系统
有限元分析
温度场
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
武汉理工大学学报(信息与管理工程版)
双月刊
2095-3852
42-1825/TP
大16开
湖北省武汉市珞狮路205号
38-91
1979
chi
出版文献量(篇)
5275
总下载数(次)
13
总被引数(次)
43798
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