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篇名 ICC与TSMC携手帮助IC设计公司把好质量关
来源期刊 半导体信息 学科 经济
关键词 ICC TSMC 半导体企业 品质管理 可靠性监控 应用材料 认证方法 可靠性保证 产业成长 研究中心
年,卷(期) bdtxx_2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-21
页数 2页 分类号 F426.7
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研究主题发展历程
节点文献
ICC
TSMC
半导体企业
品质管理
可靠性监控
应用材料
认证方法
可靠性保证
产业成长
研究中心
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
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