半导体信息期刊
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11

半导体信息

Semiconductor Information

《半导体信息》坚持为社会主义服务的方向,坚持以马克思列宁主义、毛泽东思想和邓小平理论为指导,贯彻“百花齐放、百家争鸣”和“古为今用、洋为中用”的方针,坚持实事求是、理论与实际相结合的严谨学风,传播先进的科学文化知识,弘扬民族优秀科学文化,促进国际科学文化交流,探索防灾科技教育、教学及管理诸方面的规律,活跃教学与科研的学术风气,为教学与科研服务。
主办单位:
中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所
ISSN:
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
210016
地址:
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
出版文献量(篇)
5953
总下载数(次)
11
文章浏览
目录
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  2-2
    摘要: 【正】据《中国电子材料网》报导,日前,重庆市政府相关部门对外发布的新闻显示,当地正积极筹划一个总额高达4000亿元人民币的招商引资会,其中12个为重大外资投资项目,总计203亿美元。并且,以...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  3-3
    摘要: 【正】日前,山东省人民政府办公厅下发了《山东省人民政府办公厅转发省发展改革委信息产业厅关于加快半导体照明产业发展的意见的通知》,以进一步推动山东省半导体照明产业发展。
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  4-5
    摘要: 【正】中芯国际(SMIC)总裁张汝京日前在深圳宣布,公司已与深圳市政府达成
  • 作者: 刘广荣
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  4-4
    摘要: 【正】据《中国电子报》2008年3月18日报道,日前,江苏省首批科技成果转化专项资金项目"0.5微米-0.3微米集成电路封装用环氧模塑料产业化"通过专家验收,标志着江苏省率先建成了年产200...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  5-6
    摘要: 【正】据《今日电子》2008年第1期报道,微小的静电电压和电流可分别高达15000 V和50 A。如果释放的静电遇到散热器或水管等接地物体,不会造成任何伤害。
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  6-6
    摘要: 【正】据《Semiconductor FPD World》2007年第10期报道,日本新日铁公司在计算机模拟技术的基础上,开发了坩锅晶体生产时可控温度分布和升华蒸气物质转移的工艺,使100 ...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  7-7
    摘要: 【正】Cirrus Logic公司近日推出数字电视编解码器CS42324和CS42325,以应对复杂数字电视系统设计的音频信号管理挑战。为了满足来自众多的输入源音频信号的调节需求,很多数字电...
  • 作者: 希雷
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  8-8
    摘要: 【正】国际整流器公司(简称IR)推出iP2005A全面优化的功率级解决方案,适用于游戏、计算和通信应用的大电流同步降压式多相位转换器。iP2005A的体积比前一代的器件小了40%,能够在高达...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  9-10
    摘要: 【正】近日,龙芯课题组宣布,首台基于龙芯2号的国产万亿次高性能计算机通过专家组鉴定。使用300多颗64位龙芯2F处理器的PC,理论峰值性能达到每秒一万亿次双精度浮点运算,在国内尚属首次。
  • 作者: 刘广荣
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  12-13
    摘要: 【正】据《中国电子报》2008年3月18日报道,TriQuint近日发布了其最新的用于GPS导航系统的SAW(声表面波)滤波器。2007年,TriQuint半导体已经向全球GPS制造商提供了...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  14-15
    摘要: 【正】美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布推出两款全新的高精度运算放大器。其特点是具有业界最低的输入电压噪声和最高的准确度,因此适用...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  16-16
    摘要: 【正】美国Aethercomm公司推出一种高功率脉冲RF放大器,用于L波段军用雷达系统,其工作频率为1.2—1.4 GHz。该功放设计用于战斗机L波段机载雷达,但也可用于任何其它系统中。其2...
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  17-17
    摘要: 【正】据《Portable Design》2008年第1-2期报道,意法半导体(STM)成功制造出采用CMOS 45 nm射频制造技术的功能芯片。这项尖端技术对下一代无线局域网(WLAN)应...
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  19-20
    摘要: 【正】据Engalco最近发表的一份最新报告,硅基射频集成电路(RFIC)的商品销售迅速增长,全球销售总额将从2006年的120亿美元增长到2014年的290亿美
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  19-19
    摘要: 【正】2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90 nm低成本Spartan<sup>TM</sup>- 3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  19-19
    摘要: 【正】2008年2月19日,Broadcom(博通)公司宣布其蓝牙和调频接收整合芯片被用于三星公司最新获奖的MP3播放器。配备了Broadcom公司BCM2048片上系统的三星YP-P2和Y...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  20-21
    摘要: 【正】据《中国电子报》报导,2008年2月28日,北京市工业促进局主持召开了北京电子信息产业2008首批重大项目签约仪式。信息产业部副部长娄勤俭、北京市副市长陆昊以及相关开发区及项目投资方代...
  • 作者: 程文芳
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  21-22
    摘要: 【正】中国最大的合同芯片生产商中芯国际(Semiconductor Manufacturing Internatinoal Corporation)重新启动向外部投资者出售战略股份的计划。
  • 作者: 陈裕权
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  24-25
    摘要: 【正】市场研究公司In-Stat的报告称,亚洲半导体生产快速增长,而且这种趋势将继续至少数年。2006—2011年亚洲半导体产能将以10.8%的平均年增长率增长。
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  25-25
    摘要: 【正】据《电子材料》(日)2007年第12期报道,NEC电子计划在关西日本电气(关西NEC)投入50亿日元建设新的功率半导体生产线,主打产品是功率
  • 作者: 希雷
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  30-30
    摘要: 【正】安森美半导体公司宣布已透过以股换股进行合并的方式完成收购AMIS Holdings,Inc。根据合并协议的条款,AMIS持有人一般将就其于3月17日(美国时间)营业时间结束时持有的每股...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  32-32
    摘要: 【正】三星电机日前宣布其制成了全球最薄的半导体衬底。据悉,三星电机此次制作的芯片厚度为0.08毫米,比普通的纸还要薄。该公司称,该技术可以制作20层闪存和SRAM芯片。
  • 作者: 孙再吉
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  33-33
    摘要: 【正】据《SolidState Technology》2007年第9期报道,台积电公司最近表示0.13μm嵌入式闪存制程已通过验证并开始生产。这是第一家提供与逻辑制程完全兼容的0.13μm ...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  33-34
    摘要: 【正】最近,美国科学家发明了一种超强纳米纸,它的基本成分是碳纳米颗粒。这种新型纸的硬度超过钢铁,然后它又的确像普通纸张一样柔软,它的韧性则比普通纸张大得多。
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  34-34
    摘要: 【正】山西潞安集团与德国森特塞姆公司于2008年1月上旬签订高纯度多晶硅项目合作合同。据悉,该项目是亚洲第一个纯度在9个以上的高纯度多晶硅项目。中德双方此次合作的高纯度多晶硅项目,将采用德国...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  35-35
    摘要: 【正】Solarbe报道,南韩多晶硅制造商DC Chemical近日在呈交韩国证交所的文件中宣布,中国太阳能电池制造商无锡尚德(Suntech Power)已与该公司签订6346亿韩圆(6....
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  36-36
    摘要: 【正】据《硅业在线》报道,益通与日本M.Setek签订总量上千吨的多晶硅原料合约将在下月开端供料,庞大委外长晶订单外传可望由大同转投资的绿能吃下。M.Setek与益通合约高达1,000吨,约...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  36-37
    摘要: 【正】2008年1月18日,中国电子质量管理协会和中国电子企业协会采购分会在北京人民大会堂共同召开"电子元器件可信供货商"认定活动新闻发布会,并为首批获得电子元器件可信供货商认证的企业进行颁...
  • 作者: 章从福
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  38-39
    摘要: 【正】东京大学生产技术研究所教授藤冈洋的研究组与神奈川科学技术研究院(KAST)宣布,共同开发出了在柔性底板上形成由氮化镓(GaN)构成的LED技术。由于制造方法采用的是易于支持大面积和量产...
  • 作者: 江兴
    刊名: 半导体信息
    发表期刊: 2008年2期
    页码:  40-40
    摘要: 【正】"2008第四届北京国际半导体产业博览会"将于2008年6月27日—29日在北京中国国际展览中心隆重举行。本届博览会以"突出品牌、开拓创新、注重实效、强化服务"为办展宗旨,以全新的理念...

半导体信息基本信息

刊名 半导体信息 主编
曾用名
主办单位 中国半导体行业协会分立器件分会 中国电子科技集团公司第五十五研究所  主管单位
出版周期 双月刊 语种
chi
ISSN CN
邮编 210016 电子邮箱 bdxx@chinajournal.net.cn
电话 025-868581 网址
地址 南京市1601信箱43分箱(南京市中山东

半导体信息评价信息

半导体信息统计分析

被引趋势
(/次)
(/年)
学科分布
研究主题
推荐期刊