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SiC/Al双面焊的残余应力分析
SiC/Al双面焊的残余应力分析
作者:
程军
陈英
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
焊接残余应力
SiC/Al
高斯热源
温度场
有限元方法
双面焊
摘要:
运用有限元软件ANSYS对SiC/Al的双面焊过程进行了数值分析.采用高斯圆柱热源模型模拟激光焊源,利用APDL编写循环程序实现热源的移动,得到SiC/Al双面焊过程的温度场分布和冷却后的残余应力场.从平行焊接方向陶瓷侧靠近焊缝处的横向和纵向残余应力分布曲线可见:第一道焊表面(正面)的纵向残余应力在其边缘端均为压应力,并迅速向内转变为拉应力;而第二道焊表面(反面)的纵向残余应力却正好相反,其边缘端均为拉应力,并迅速向内转变为压应力.而横向残余应力均为压应力,最大值分布在两侧.在焊缝两侧,横向与纵向残余应力均发生跳跃变化.
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内容分析
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相关文献总数
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(/年)
文献信息
篇名
SiC/Al双面焊的残余应力分析
来源期刊
同济大学学报(自然科学版)
学科
工学
关键词
焊接残余应力
SiC/Al
高斯热源
温度场
有限元方法
双面焊
年,卷(期)
2008,(5)
所属期刊栏目
材料科学与工程
研究方向
页码范围
640-645
页数
6页
分类号
TG04
字数
2688字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0253-374X.2008.05.014
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
程军
同济大学航空航天与力学学院
18
115
6.0
10.0
2
陈英
同济大学航空航天与力学学院
11
145
6.0
11.0
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
焊接残余应力
SiC/Al
高斯热源
温度场
有限元方法
双面焊
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
同济大学学报(自然科学版)
主办单位:
同济大学
出版周期:
月刊
ISSN:
0253-374X
CN:
31-1267/N
开本:
大16开
出版地:
上海四平路1239号
邮发代号:
4-260
创刊时间:
1956
语种:
chi
出版文献量(篇)
6707
总下载数(次)
15
总被引数(次)
105464
相关基金
国家自然科学基金
英文译名:
the National Natural Science Foundation of China
官方网址:
http://www.nsfc.gov.cn/
项目类型:
青年科学基金项目(面上项目)
学科类型:
数理科学
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