印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

• 作者: 张小春 栾安博 麦裕良
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制线路板 微蚀液 黑氧化前处理 稳定剂 促进剂 微蚀速率
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: PCB表面精饰
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: TG178
• 字数: 2171字
• 语种: 中文

摘要

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.