纯铜纳米晶表层摩擦磨损性能研究

• 作者: 卢柯 韩忠
• 来源期刊: 中国科学G辑
• 关键词: 纳米晶表层 铜 耐磨性 SMAT
• 年，卷（期）: 2008,（11）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 1477-1487
• 页数: 11页
• 语种: 中文

摘要

采用表面机械研磨(Surface Mechanical Attrition Treatment,SMAT)方法,成功地在纯铜表面制备出厚度约为25 μm纳米晶层,最表层晶粒尺寸约为10 nm.研究了Cu纳米晶表层在室温条件下滑动及微动摩擦磨损性能.结果表明,在干摩擦滑动条件下,Cu纳米晶表层摩擦磨损性能明显优于普通粗晶Cu.当载荷低于20N时,Cu纳米晶表层稳态摩擦系数低于粗品铜;在实验载荷范围内,Cu纳米晶表层磨损量低于粗晶铜,并随载荷增大,这种差异逐渐减小.Cu纳米晶表层耐磨性提高主要归于纳米结构高硬度,以及氧化物屑易形成稳定的机械混合层等因素.在微动条件下,Cu纳米晶表层耐磨性明显优于粗晶Cu,其磨损量明显低于粗晶Cu.在干摩擦条件下,Cu纳米晶表层摩擦系数低于粗晶Cu,磨损随载荷与微动频率的变化是连续氧化物磨屑层的形成与破坏过程;在油润滑条件下,Cu纳米品表层摩擦系数高于粗晶Cu,主要是其高硬度导致油膜破坏引起金属之间局部直接接触造成,其磨损量大幅度下降与其磨损过程中在对磨球上形成转移层密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	卢柯	中国科学院金属研究所	26	766	8.0	26.0
2	韩忠	中国科学院金属研究所	8	104	5.0	8.0