松下电器展出用于三维安装的叠层底板

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 松下电器产业 三维安装 底板 叠层 被动元件 IC
• 年，卷（期）: 2008,（3）
• 页码范围: 50
• 页数: 1页
• 分类号: TN919.81

摘要

松下电器产业为了缩小模块底板的面积和高度，开发出了在部分底板上设置用于安装IC和被动元件的凹陷（孔洞）的叠层底板“ALIVH-3D”，并在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。