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摘要:
一.市场简介 抗菌材料可分为有机、无机金属离子型和半导体光催化型三大类。有机抗菌材料因耐热性差、持久性不足等问题,应用局限性大;光催化类抗菌材料发展迅速,但需进一步解决其紫外光依赖性、光利用率等问题,尚处于产业化应用初期;金属离子型抗菌材料,具有优良的耐热性、光谱抗菌性、安全性、耐光性和化学稳定性,持续抗菌时间长,是目前抗菌市场的主流产品。
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 银离子无机抗菌粉体
来源期刊 中国粉体工业 学科 工学
关键词 无机抗菌粉体 银离子 抗菌材料 化学稳定性 材料发展 光利用率 离子型 耐热性
年,卷(期) 2008,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 64-65
页数 2页 分类号 TQ455.19
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研究主题发展历程
节点文献
无机抗菌粉体
银离子
抗菌材料
化学稳定性
材料发展
光利用率
离子型
耐热性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国粉体工业
双月刊
大16开
北京市海淀区上地信息路15号金融科贸大厦
2004
chi
出版文献量(篇)
7154
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15
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