TiNi和TiNiCu记忆合金薄膜的温度记忆效应研究

• 作者: 余华军 傅永庆 封向东 王治国 祖小涛
• 来源期刊: 电子科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 示差扫描量热法 不完全相变 温度记忆效应 TiNi(Cu)形状记忆合金薄膜
• 年，卷（期）: 2008,（1）
• 所属期刊栏目: 电子信息材料与器件
• 页码范围: 128-130
• 页数: 3页
• 分类号: TG139+.6
• 字数: 2262字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0548.2008.01.037

摘要

在形状记忆合金的相变过程中,如果温度升至Ts后停止升温,并降温至马氏体相变结束温度Mf以下,则在下一次完全相变循环中出现动力学停顿,而这一动力学停止温度点与上次的停止温度密切相关,这一现象被称为温度记忆效应.该文通过示差扫描量热法对TiNi和TiNiCu合金薄膜进行一次或连续几次不完全相变,系统地研究了温度记忆效应.结果表明,不仅温度记忆效应是形状记忆合金固有现象,而且温度记忆效应与马氏体变体问的弹性能及母相和马氏体相之间的共格应变密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祖小涛	电子科技大学应用物理学院	111	627	12.0	17.0
2	王治国	电子科技大学应用物理学院	20	92	6.0	7.0
3	封向东	四川大学物理科学与技术学院	17	74	6.0	8.0
4	余华军	电子科技大学应用物理学院	5	28	4.0	5.0